惠州仲恺高新区中京智能创新产业园项目正式动工

　　9月30日上午，中京智能创新产业园项目在陈江街道正式动工。区委书记吴献民，区领导王云波、扈伟，中京电子科技股份有限公司董事长杨林，副总裁余祥斌、梁保善、刘小刚，陈江街道及区有关单位负责人，相关企业代表等100余人参加动工仪式。与会领导嘉宾共同为该项目动工奠基培土。

　　扈伟代表区委、区管委会对该项目动工表示祝贺。他指出，中京智能创新产业园项目对加快仲恺高新区的发展具有十分重要的意义，体现了中京电子对我区发展的极大信心，将成为仲恺高新区与中京电子深化合作的重要里程碑。他表示，仲恺高新区将持续着力营造一流的营商环境，全力支持项目建设，推动项目尽早建成投产。

　　杨林说，自中京电子扎根仲恺以来，在各级领导的关心与支持下，各项工作取得了长足发展，业绩稳健增长，业内影响力不断提升。中京电子将把此项目打造成为集设计研发、高新技术企业孵化及服务、办公为一体的创新智慧产业园，为仲恺经济又好又快发展注入新的动力，贡献新的力量。

　　据介绍，惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，2011年在深交所中小板上市，2014年公司整体搬迁至仲恺高新区中京PCB产业园。公司年产值约20亿元，目前员工总数约4800人，拥有省级工程研发中心、企业技术中心和国家级博士后科研工作站。中京智能创新产业园项目位于357创新产业带的核心位置，具备优越的交通区位和发展前景。项目占地面积约6.27万平方米，总建筑面积约22万平方米，项目建成达产后年产值约为12亿元。